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《科学》发文！西安交大-甬江实验室联合团队实现压电材料革命性突破2026-03-19（文章来源：西安交通大学新闻网/文末附有原文链接）蜜蜂大小的无人机穿梭探测，手术机器人在血管中巡游作业，可捕捉细胞早期病变的新一代B超，拥有真实触觉反馈的VR世...
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苏州光斯奥泛半导体制程高端装备生产基地正式投产2026-03-173月14日，苏州光斯奥泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地投产仪式顺利举行，项目落地苏州相城区黄桥街道，正式迈入量产运营阶段，为区域泛半导体产业高质量发展注...
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龙芯架构首次出海授权 俄罗斯 Irtysh 系列处理器首批样品落地2026-03-162026 年 3 月 15 日，俄罗斯微电子企业 Tramplin Electronics（跳板电子）正式宣布，已成功获取基于中国龙芯 LoongArch 指令...
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金泽大学联合研究团队实现突破，金刚石沟槽侧壁实现原子级平整2025-12-15近日，日本产业技术综合研究所（AIST）与金泽大学的研究团队在金刚石半导体器件制造的关键工艺上取得重大突破。该团队成功开发出一种通过精确控制镍（Ni）薄膜热化学...
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英特尔及代工业务亮相IEDM 2025 多项半导体技术实现突破性进展2025-12-11在2025年IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔及英特尔代工的研究团队带来了一系列重磅技术成果发布，涵盖晶体管供电、新型芯粒、二维场效应晶体管（2D ...
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特朗普签了！美日贸易协议正式执行，但15%关税与5500亿投资面临巨大变数2025-09-09根据美国白宫网站发布的消息，美国总统特朗普4日签署行政令，将正式执行7月与日本达成的贸易协议。行政令称，根据协议，美国将对几乎所有进入美国的日本产品征收15%的...
第三代半导体
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三星电子加码第三代半导体 2026年Q3启动SiC功率半导体样品量产2026-03-17全球电子巨头三星电子正式发力第三代半导体赛道，布局SiC（碳化硅）功率半导体核心领域。据业内最新消息，三星电子已敲定量产规划，计划于2026年第三季度正式启动S... -
今年投产！吴中再添“芯引擎”2026-02-25新春启新程，实干开新局今天是马年首个工作日吴中区项目建设现场也传来新进展苏州芯谷半导体研发生产项目进入全面冲刺阶段将在今年正式投产为吴中半导体产业发展注入强劲动... -
Vicor BCM6135(TM) 双向 DC-DC 电源转换器荣获 2025 模块电源行业卓越奖2026-02-09*免责声明：1.本公众平台所发表内容均会注明来源以及附上原文链接，版权归原出处所有（无法查证版权的或未注明出处的均来源于网络搜集）。转载内容（视频、音频、文章等...
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江城实验室先进封装项目封顶倒计时，武汉加速迈向“世界存储之都”2026-01-08今年是“十五五”开局之年，全市锚定加快建设国家中心城市，全力打造“五个中心”，全面建设现代化大武汉目标，聚力冲刺开门红。元旦假期，长江日报记者探访武汉科技创新、... -
算力核心赛道：先进封装全解析2025-01-21全球半导体先进制程速度放缓背景下，芯片性能提升难度加剧，产业发展面临“存储墙”和“功能墙”等问题。传统的芯片封装方式已无法满足大的数据处理需求，先进封装是解决芯... -
台积电SoW先进封装集成技术及其对半导体行业的深远影响2025-01-21本文约2,694字作者|陈巍本文深入潜出的介绍台积电SoW技术思路的要点，涵盖CoW-SoW、Info-SoW和HBM4，适合技术入门和投资人了解相关技术领域。...
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首批碳化硅合封芯片揭晓！2026-01-08前言在快充和高功率密度适配器迅速升级的趋势下，传统硅器件在开关频率、效率和温升控制方面已稍显不足。为了在有限体积内做到更高功率、更高效率和更低温升，越来越多厂商... -
合计超11亿，4个SiC项目奠基/封顶/竣工2025-01-21近日，国内4个SiC项目迎来新进展，详情请看：精材半导体：SiC研发项目竣工验收2024年12月18日，“宏宇环境”官网公示了苏州精材半导体科技有限公司新建碳化... -
天岳先进：引领中国8英寸SiC衬底市场2025-01-21随着电动汽车（EV）和智能电网等领域的快速发展，碳化硅（SiC）材料正成为新一代半导体的重要推动力。SiC在高效能电力电子器件中的应用，不仅显著提升了电动汽车的...
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AI硬件如何助力人工智能？一文读懂CPU、GPU、NPU、TPU的区别与应用2025-12-15引言：AI硬件的时代已经到来在人工智能（AI）和机器学习的浪潮中，专门化的AI硬件正如雨后春笋般涌现，它们让计算能力远超传统CPU的极限。CPU、GPU、NPU...
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寒武纪、海光信息披露新消息，AI芯片热潮依旧2025-01-15AI大模型效应下，AI芯片产业以及相关厂商持续受益。近期，国内两家AI芯片公司发布业绩预告，寒武纪将迎来首次单季度盈利；海光信息2024年净利润同比上涨。此外，... -
AI芯片新禁令：英伟达AI芯片暴涨，中国大厂受冲击2025-01-15美国政府最新公布的AI芯片管制规范，将直接冲击NVIDIA的业务。BIS文件对先进的集成电路（ICs），特别是那些符合ECCN 3A090规范的产品，实施严格出...
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人工智能革新半导体制造技术2025-01-21半导体行业面临着工艺复杂性增加、制造精度要求提高以及人才短缺等挑战。人工智能技术正在从原子级材料设计到整个晶圆厂优化的多个尺度上，为半导体制造带来创新解决方案[... -
CoWoS技术：半导体行业的新引擎2025-01-211.1传统到现先进工艺半导体制造流程包含前道晶圆制造与后道封装测试两大关键工序。前道晶圆制造工序中，晶圆需依次经历氧化、涂胶、光刻、刻蚀、离子注入、物理 / 化... -
科技动态 第三代半导体发展动态及挑战2025-01-12第三代半导体是指以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料为基础的新一代半导体技术，具有更高的热稳定性、更大的击穿电场、更低的介电常数和更高的电子饱...
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吹响冲锋号 打赢总决战 | 打造2.1万㎡智能新址 新锋科技一期厂房即将竣工2026-01-08“再过一个多月，我们就能搬进新厂房了！”站在宁乡经开区新锋科技总部及智能制造基地一期厂房前，湖南新锋科技有限公司（以下简称“新锋科技”）常务副总经理伍水平望着崭新的建筑群，难掩喜悦。这座总建筑面积达2.1万㎡的智能厂房，已完成全部图纸施工及规划、人防、节能、绿建等多项验收，目前电力公司已对项目正式送电，
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恭喜 苏州精创 入选国家第六批专精特新“小巨人”企业2025-11-06热烈庆祝 苏州精创 入选 国家第六批 专精特新 "小巨人" 企业为深入贯彻习近平总书记关于“培育一批‘专精特新’中小企业”的重要指示精神，工业和信息化部开展了第六批专精特新“小巨人”企业培育和第三批专精特新“小巨人”企业复核工作，已完成相关审核，现将我省通过审核的企业名单予以公示（见附
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天津凯华新建电子封装材料生产基地项目主体完工2025-12-15日前，天津凯华绝缘材料股份有限公司新建电子封装材料生产基地项目办公大楼竣工，标志着该项目主体建设全部完成。该项目位于东丽经开区无瑕分园，总投资1.2亿元，建筑面积16000平方米，建设有环氧塑封料、包封料研发实验室、生产车间、成品冷库、原料仓库等主体，项目建成后将进一步提升企业市场竞争力。施工方中冶天工集团
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直击核博会 | 新锋科技首次参展，携核心技术“硬核”出圈2025-12-1511月12-14日，2025第四届中国核能高质量发展大会暨深圳国际核能产业创新博览会(以下简称“深圳核博会”)在深圳会展中心盛大启幕。作为全国规模最大的核能盛会，现场群英荟萃，新技术、新产品竞相争辉。在这场核能产业高水平交流的平台上，新锋科技携“BDD高级催化氧化技术”创新型解决方案与典型工程案例精彩亮相，以沉浸式
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公司董事长吴慧明受央视《信用中国》邀约，《破局半导体材料 铸就中国力量》2025-12-15《信用中国》20250708期1破局半导体材料 铸就中国力量吴慧明 浙江泓芯新材料股份有限公司树立行业标杆，讲好中国故事，传递中国声音，充分展现腾飞的中国经济、崛起的民族品牌和向上的企业家精神。近日，“崛起的民族品牌”专题系列节目对话浙江泓芯新材料股份有限公司（简称：泓芯新材料）的董事长吴慧明先生，
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半导体产业是陕西发展新质生产力的主阵地2025-01-22习近平总书记指出：“发展新质生产力是推动高质量发展的内在要求和重要着力点，必须继续做好创新这篇大文章，推动新质生产力加快发展。”这一... -
华芯晶电：助力智造“中国芯”！半导体材料“核心关键”步步突破2025-01-22编者按：今年，政府工作报告把发展“新质生产力”列为2024年政府工作的第一项任务。在制造业大市青岛，“新质生产力”处处涌动。大众网青... -
扬杰科技：勇当新质生产力的“芯”动能2025-01-102023年9月，习近平总书记在黑龙江考察调研时首次提出“新质生产力”;2024年1月，在中央政治局第十一次集体学习时再次强调，“发展...
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北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程（设计）公开招标公告2025-01-22项目概况北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程（设计） 招标项目的潜在投标人应在北京市海淀区莲花池东路3... -
清华大学半导体参数分析仪公开招标公告2025-01-22项目概况清华大学半导体参数分析仪 招标项目的潜在投标人应在中钢招标有限责任公司官网（http://tendering.sinoste...
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广钢气体电子特气项目公开招标2025-01-101月3日，广钢气体半导体材料(安徽)有限公司电子特气项目施工总承包招标公告(评定分离)发布。项目概况与招标范围项目名称：广钢气体半导...
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2025年全球半导体市场或两极分化2025-01-22据《日本经济新闻》1月10日报道，半导体市场将在2025年继续依赖全球对人工智能（AI）的需求。一方面，数据中心对生成式AI的需求将... -
半导体并购潮涌2024：是股价“灵药”，还是风险“暗礁”？2025-01-22IPO减速与整合潮起的双重影响下，催生了2024上市公司的“并购大年”，数量及规模大幅上扬，步入上升周期。过去一年，在新“国九条”“... -
半导体行业国产替代加速跑2025-01-22近年来，半导体行业作为高新技术的代表，得到了国家政策的大力支持和各地政府的积极投资。A股市场中的半导体板块呈现出需求回暖、周期向上...
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